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DXP 2004中怎样在PCB走线上镀锡

作者:huqin   来源:本站原创   点击数:x  更新时间:2014年08月15日   【字体:

有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流,通常是在PCB走线上镀锡(或叫上锡),下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。

 

 

1. 首先新建一PCB文件;

 

2. 接着在BottomLayer层画一条导线;




3. 然后选择BottomSolder层,一般默认情况是不显示BottomSolder层的,打开BottomSolder层的方法是,点击“设计”菜单下的“PCD板层次颜色”项

 

在弹出对话框里的“屏蔽层”一栏里钩选Bottom Solder项后点击“确定”



PCB设计窗口底部的板层栏里就会多出Bottom Solder层选项



4. 选中Bottom Solder层,在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍,记住是用“画线”工具,位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色




5. 保存设计文档,然后把设计好的PCB文件发送给厂家,做好的板子在Bottom Solder层画线的地方就会镀上铅锡了。


 

总结:实现的原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”,在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的,只需在TopSolder层画线就可以了。


 

以上方法经实际实验确实可行。

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